Comet Yxlon GmbH

Termék sorozat: CA
Iparág: Elektronika, Tudomány és kutatás, Fejlett csomagolás, félvezetők, elektronika
Hibaméret: <1 µm, <50 µm, <1 mm
Komponensméret: <435 mm
Működési mód: 3D röntgen, 2D/3D

CA20 legfontosabb jellemzői

• A félvezetőipar számára fejlesztették ki
• Rombolásmentes technológia a forrasztási kötések háromdimenziós betekintéséhez perceken belül
• Megismételhető eredmények a megbízható és precíz technológia révén, amely támogatja a stabil vizsgálati rutint
• Hatékony szoftveres ellenőrzés, beleértve az automatikus üresedéselemzést a Void Insights segítségével
• Dose Manager a sugárzásérzékeny alkatrészek védelméhez

CA20 - A leggyorsabb út a K+F-től a ROI-ig

A félvezetőipar nagy sebességű iparág. Az innovációért folytatott versenyben minden nap számít. A kifejezetten a fejlett csomagolású, összetett 3D-s IC-k kihívásaira kifejlesztett CA20 vizsgálati rendszerként segít Önnek tartani a tempót - és a versenytársak előtt maradni. A CA20 lehetővé teszi az új csomagolási folyamatcsomópontok prototípusainak gyors vizsgálatát: Minél gyorsabban megtalálja és kijavítja az indítási problémák gyökerét, annál gyorsabban éri el a kívánt hozamot - és a befektetés megtérülését (ROI).

• Chip-on-substratok, beleértve a fan-out csomagok forrasztási kötéseit (C4 bumps és rézoszlopok)
• 2.5 és 3D IC-csomagok forrasztási kötései, beleértve a mikrodudákat is
• Szubsztrátcsík forraszdudorok
• Érzékelők
• MEMS és MOEMS