Az SRT Resistor Technology GmbH és az SRT Microcéramique Sarl által gyártott alkatrészek technológiai különlegessége az érintkező rétegek anyagán alapul, amelyek nem tartalmaznak nikkelt, és ezért nem mágnesesek. Ezek az érintkezőrétegek nemesfémötvözetekből, például PtAg-ból vagy PtPdAg-ból állnak vastagrétegű paszták formájában, amelyeket hengerlési vagy merítési eljárással visznek fel az alkatrészek érintkezési felületeire, és kb. 850ºC-on égetik ki

Az ilyen érintkezőfelületű alkatrészek a szokásos SMD forrasztási eljárásokkal is érintkeztethetők, ha a nemesfémötvözetet és a feldolgozási módszert ennek megfelelően választják meg, de ezüstöt tartalmazó vezető ragasztókkal való érintkeztetésre is alkalmasak, mivel az ón és az ezüst között nem alakulhat ki instabil határfelület

E nem mágneses alkatrészek fő alkalmazási területe az orvostechnika, a mágneses rezonanciás képalkotás és a számítógépes tomográfia (MRI, CT), ahol az elektronikus áramkörök nagy mágneses mezőknek vannak kitéve. A vezetőképes kötéssel történő érintkezés lehetőségét olyan alkalmazási területeken használják, ahol a forrasztási eljárások nem alkalmazhatók, mivel a viszonylag magas forrasztási hőmérséklet károsítaná a többi alkatrészt, vagy ahol egyidejűleg nem burkolt félvezetőket dolgoznak fel, pl. az autóipar biztonság szempontjából fontos területein.

A PtAg vagy PtPdAg érintkezőkkel ellátott vastagrétegű chipellenállások másik különleges tulajdonsága, hogy a szokásos 155ºC-os maximális hőmérsékletet meghaladó, magas hőmérsékletű alkalmazásokhoz is alkalmasak. Mivel ezek az ellenállások nem tartalmaznak szerves anyagot vagy ónréteget, és az összes anyag feldolgozási hőmérséklete 850ºC tartományban van, lényegesen magasabb alkalmazási hőmérséklet lehetséges még elektromos terhelés mellett is. Az ellenállás tulajdonságai 300ºC-ig változatlanok maradnak. Az alkalmazási hőmérséklet korlátozását elsősorban az érintkezéshez használt forraszanyag korlátozza, ahol az érintkezéshez használt forraszanyag hőmérséklete és az alkalmazás során előforduló maximális hőmérséklet között legalább 30ºC különbségnek kell lennie. A nem mágneses érintkezőfelületű kerámia chipkondenzátorok azonban belső technológiai felépítésük miatt nem alkalmasak ilyen magas hőmérsékletű alkalmazásokra.

Az ilyen nem mágneses alkatrészek megmunkálásakor a szokásos forrasztási módszerek alkalmazásakor általában különbség van az ónozott érintkezőfelületű alkatrészekhez képest. Mivel a PtAg vagy PtPdAg felületek nem rendelkeznek ugyanolyan affinitással az ónhoz a forrasztófürdőben vagy az újraforrasztási folyamat során, mint az ónozott felületek, nem alakul ki ugyanolyan alakú forraszmeniszkusz. Ha azonban a NYÁK-on a forrasztást megfelelően végezték el, ez a forrasztási kötés még mindig ugyanolyan szilárdságú.