Comet Yxlon GmbH

Laminográfia: a 2D és 3D vizsgálat előnyei együttesen.
A számítógépes laminográfiát néha "2,5D vizsgálatnak" is nevezik, mivel technológiailag a 2D röntgenfluoroszkópia és a 3D komputertomográfia (CT) közé sorolható. A laminográfia alkalmas a lapos alkatrészek - például nyomtatott áramköri lapok (PCB), mikrochipek (IC), komplett mobiltelefonok, táblagépek, laptopok - vagy akár papiruszon lévő betűtípusok vizsgálatának különleges kihívásaira. Míg a 2D röntgenvizsgálat nagy felbontást, de nem nyújt térbeli információt, addig a 3D CT jó térbeli információt, de esetleg túl kevés felbontást biztosít. Ez a laminográfia esete: a nagy felbontású 2D képeket mélységi információkkal egészíti ki, így a sík tárgy hibái megbízhatóan felismerhetők és térbelileg lokalizálhatók.

Ezek a Comet Yxlon rendszerek számítógépes laminográfiát kínálnak
Cougar EVO
Cheetah EVO
FF85 CT

Elektronika: Nyomtatott áramköri lapok (PCB) vizsgálata laminográfiával.

A laminográfia ideális technológia a forrasztási kötések minőségbiztosítására, pl. az újraforrasztásos eljárással NYÁK-ra forrasztott gömbrácsos tömbökön (BGA). A forrasztási kötések vizsgálata biztosítja, hogy az érintkezési felületek elég nagyok legyenek ahhoz, hogy az előírt módon vezessék az elektromosságot vagy a hőt. Meghatározza továbbá az üregek jelenlétét, méretét és eloszlását. A sűrűn csomagolt kétoldalas NYÁK vizsgálatakor az olyan rendszerek, mint a Cheetah EVO és a Cougar EVO laminográfiát használnak, hogy réteges képeket készítsenek az érintkezési területről - anélkül, hogy a NYÁK másik oldalán lévő alkatrészek átfedése akadályozná a látást, mint a 2D röntgenfelvételek esetében. A forrasztási kötések végső kiértékelését a VoidInspect CL szoftver munkafolyamata támogatja.

Semiconductors: mikrochipek minőségellenőrzése.

Az integrált áramkörök és a lapkák esetében nem az áramköri lap és a chip közötti kapcsolatokat kell ellenőrizni, hanem a chipen belüli különböző rétegek közötti kapcsolatokat - például a szilíciumszilánkok között vagy a szilíciumszilánkok és a szubsztrát vagy az elosztó réteg között. Mivel a fejlett csomagoló integrált áramkörök több rétegből állnak, a 2D röntgenkép általában nem elegendő az elemzéshez, mivel nem nyújt térbeli információt, és a különböző belső struktúrák átfedik egymást. Az olyan rendszerek, mint a Cheetah EVO és a Cougar EVO laminográfiát használnak az összekötő rétegek kiváló minőségű képének előállítására.