Miniatürizált és rendkívül összetett: az elektronika kihívásai

Az e-mobilitástól az intelligens otthonig, a mobilkommunikációtól az Ipar 4.0-ig - ahogy az elektronika alkalmazási lehetőségei folyamatosan fejlődnek, úgy válik egyre fontosabbá az elektronikus alkatrészek - különösen a félvezető eszközök és csatlakozásaik - megbízható minőségbiztosítása. Az egyik legnagyobb kihívás a miniatürizálás: Minél kisebbek és összetettebbek lesznek az alkatrészek, annál nagyobb szükség van olyan nagy felbontású és nagy nagy nagyítású ellenőrző rendszerekre, amelyek a legapróbb hibákat is képesek felismerni még a rejtett forrasztási kötésekben is.

Minőségbiztosítás és hibaelemzés a Comet Yxlonnal

A Comet Yxlon széles körű piackutatás és az elektronikai gyártók hozzájárulása alapján úgy tervezte meg röntgen- és CT-vizsgáló rendszereit, hogy megkönnyítse a megbízható minőségbiztosítást és hibaelemzést. Ugyanakkor a vizsgálati eredmények felhasználhatók a gyártási folyamatok optimalizálására és beállítására - a selejt és a reklamációk további elkerülése és a költséghatékonyság növelése érdekében.

Felületre szerelt technológia vizsgálata

A nagy felbontású Comet Yxlon röntgenvizsgálatot széles körben alkalmazzák az elektronikai alkatrészek hibaelemzésében és termékminőség-vizsgálatában. A felületre szerelt technológia (SMT) vizsgálata során a röntgenfelvételek segítenek azonosítani a PCB-alkatrészek, például a BGA- és BTC-csomagok, valamint a though hole-technológiás (THT) csatlakozások anyaghibáit és minőségi jellemzőit, valamint biztosítják azok elektromos és hővezető képességét.

Az ipari röntgensugarak további alkalmazásai az elektronikában

• Integrált teljesítményelektronikai alkatrészek, például IGBT
• Diszkrét alkatrészek, például tranzisztorok
• Csatlakozók
• Kameralencsék pl. mobiltelefonokhoz vagy gépjárművekhez
• Tekercsek
• Akkumulátorok
• Teljes készülékek összeszerelési ellenőrzése, pl. mobiltelefonok végső elfogadásához vagy a visszaküldött termékek hibaelemzéséhez